该厂为85英寸晶圆生产制造线配套方案的超蒸馏水操作系统，每天都在出现含硅电镀废水150吨。电镀废池里虽无高价属，但硅分量高易积垢，且电阻器率需达标18MΩ·cm可以循环。现有处里的工艺是无法达到新实行的《電子工业生产水环境破坏物尾气排出标准规范标准规范》（GB39731-2020）相当尾气排出标准规范限制值。 化工废水含量结构特征 具体的固体废弃物 ：氢氧化铁硅（200-300mg/L）、颗料硅（颗粒直径0.1-1μm） 独特规范要求 ：TOC<10μg/L，硼水平<5μg/L 水环境优点 ：低电阻率（<50μS/cm）但硅类化合物要素比较复杂 整理加工过程方法 什么是创新进行"梯级膜分离出来+电去铝离子"搭档加工： 微滤预办理 ：1μm瓷砖膜电话拦截大颗粒物硅，通量持续80LMH 正离子相互交换不饱和树脂 ：D201大孔不饱和树脂的可选择性吸出硅酸团伙 2级RO系统 ：一是段回收并率60%，第一段所采用高脱硼膜pcb板 EDI电去阳离子 ：功率密度计算公式2A/m²，持续性出掉的残留物铝离子 紫外线除菌 ：254nm红外光谱线使用量40mJ/cm² 工艺短板 開發用阻硅剂（有机化学胺类组合物），减缓膜生态破坏时间3倍 EDI电源模块转型升级流道来设计，硅删去率升降至99.8% 一直在线硅概述仪（检测的范围图0.1-500μg/L）体现正确设定 作业认真总结 经最后方测试： 总硅从280mg/L下降0.05mg/L 硼含碳量从8μg/L减至0.3μg/L 控制系统回报率从原40%升高至68% 膜拆换周期怎么算延迟至5年，年执行代价调低35%