济南某半导体材料心片制作厂厂，晶圆制作加工工作中存在含硅、氟的比较特殊污电镀废水 ，规划清理企业规模1200吨/日。污电镀废水 材质繁杂，有纳米级级硅科粒及盐酸，过去的清理方式方法不可及格。 废水处理组分及特征 最主要的被污染的物 ：胶体溶液硅（100-500nm粒度）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 来自道工序 ：晶圆刻蚀污水（45%）、CMP物理机械性cnc精密机械加工污水（40%）、机械设备清扫冲洗水（15%） 整理方法工作流程 自主创新利用"物理结晶+特别膜溶合"新技术路线规划： 钙盐水解 ：添加氯化钙除去氟正离子（自动生成CaF2沉积） 水解酸化池生理反应 ：和好斜管沉淀池剂实现目标悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm外径膜挤占微细小粒 反覆盖装置 ：脱盐率>98%，出售率75% 挥发心得 ：浓水段建立氟化物无废气排放口 结果功效 氟化物浓硫酸浓度：<8mg/L（达不到政府一级通过成绩标10mg/L） 硅占比：<5mg/L 我国水资源的工业废水处理率：70%用到水混凝土冷却塔保湿 危险废弃物回收利用：蒸发掉杂质量较传统化加工过程增多60%